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封装开发设计工程师：
岗位职责：
1、负责IPM功率模块的封装设计、材料选型，包括电路布局、热设计、电磁兼容性分析等，输出完整设计方案完成各种封装仿真，封装工艺、材料选型；
2、编写产品开发设计文档；
3、分析模块失效机理，制定改进方案，建立可靠性模型。
岗位要求：
1、研究生以上学历，微电子、材料科学、机械电子、电力电子等专业；
2、熟悉半导体功率器件（IGBT、SiC MOSFET等）及IPM模块封装工艺流程，专职从事封装设计开发工作3年以上；
3、有功率模块封装产品开发设计经验，熟悉封装设计规则，标准化输出新产品设计图纸；
4、熟悉各种封装材料特性，熟悉仿真软件，制定评估方案，或可进行各种封装仿真验证（热仿真，应力仿真，模流仿真）；
5、具有产品分析能力；
6、具备专利撰写经验；
7、具有良好的沟通协调推进能力；具有策略化思维，有能力建立、整合不同的工作团队；具有解决复杂问题的能力；较强的计划性和实施执行能力；较强的沟通、协调能力、责任心、事业心强；较强的自我管理意识。