应届毕业生
学历不限
2025-05-29 20:26:09
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职位描述
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1.负责塑封模块产品技术方案制定及优化改进工作
2.负责塑封模块产品的试制、量产阶段的技术问题解决和技术支持工作
3.负责对塑封工艺生产现场问题解决和效率提升
4.负责塑封料选型和塑封工艺的持续提升
任职资格：
1.本科及以上学历；专业要求电子封装技术、电力电子、功率半导体、微电子、新材料等理工科相关专业；
2.精通功率器件工艺流程，具备建立工艺文件和工艺规范的能力；
3.有碳化硅、IGBT模块封装工艺、新品导入、新材料评价经验者优先；
4.有英飞凌、长电、富士通、士兰微等大厂工作经验者优先，有SSC、DSC模块封装经验者优先。
2.负责塑封模块产品的试制、量产阶段的技术问题解决和技术支持工作
3.负责对塑封工艺生产现场问题解决和效率提升
4.负责塑封料选型和塑封工艺的持续提升
任职资格：
1.本科及以上学历；专业要求电子封装技术、电力电子、功率半导体、微电子、新材料等理工科相关专业；
2.精通功率器件工艺流程，具备建立工艺文件和工艺规范的能力；
3.有碳化硅、IGBT模块封装工艺、新品导入、新材料评价经验者优先；
4.有英飞凌、长电、富士通、士兰微等大厂工作经验者优先，有SSC、DSC模块封装经验者优先。
注：联系我时，请说是在海淀人才网上看到的。
工作地点
地址：北京顺义区北京国联万众半导体科技有限公司
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
李女士HR
北京国联万众半导体科技有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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51-99人
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国有企业
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北京市顺义区文良街15号
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