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岗位职责： 1、负责产品硬件PCBA研发，包括方案设计、关键器件选型、器件替代评估、调试、测试等; 2、负责产品系统的可靠性分析、DFM设计、EMC设计等; 3、根据选定方案和器件，进行原理图设计、PCB layout指导、电路调试、硬件自测试等; 4、根据项目编写硬件设计文档、测试文档，以及样品签样、资料归档等; 5、对产品量产、售后提供技术支持，包括解决EMC、安规等认证整改、产品量产跟线、售后问题等。 录用条件： 1、电子信息、通信、自动化、仪器仪表等相关专业本科或以上学历； 2、2年以上的工业智能硬件产品开发工作经验，有ARM、DSP、FPGA处理器开发经验，有图像产品的硬件设计能力；熟悉CMOS/CCD等图像传感器的原理及使用； 4、精通DFM、EMI、可靠性等设计，有多款硬件产品从需求分析到售后维护阶段的完整量产经验; 5、熟练使用Cadence等EDA工具； 6、熟练使用示波器、逻辑分析仪、电烙铁等调试设备; 7、绝对诚实信用；试用期内完成试用期工作目标。