职位描述
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岗位职责:
1.负责新设备的工艺验证,复杂工艺问题的诊断,分析和解决;
2.负责工艺测试方案制定和实施;
3.负责对现有工艺进行改进和优化;
4.负责产品售前、售后工艺技术支持;
5.负责收集、整体、撰写工艺资料和项目相关的工艺文件;
6.负责工艺仿真计算;
7.负责工艺数据资料管理;
8.负责工艺技术专利的撰写。
任职资格:
1.具有3~5年以上晶圆、激光退火、清洗、显影、封装等工艺经验的优先考虑;
2.具有Fab厂工作经验的工艺人员,设备工艺整合方面能力和经验强,对设备上线的工艺开发经验丰富的优先考虑;
3.英语听说读写流利;具有较强责任心和团队协作意识。
1.负责新设备的工艺验证,复杂工艺问题的诊断,分析和解决;
2.负责工艺测试方案制定和实施;
3.负责对现有工艺进行改进和优化;
4.负责产品售前、售后工艺技术支持;
5.负责收集、整体、撰写工艺资料和项目相关的工艺文件;
6.负责工艺仿真计算;
7.负责工艺数据资料管理;
8.负责工艺技术专利的撰写。
任职资格:
1.具有3~5年以上晶圆、激光退火、清洗、显影、封装等工艺经验的优先考虑;
2.具有Fab厂工作经验的工艺人员,设备工艺整合方面能力和经验强,对设备上线的工艺开发经验丰富的优先考虑;
3.英语听说读写流利;具有较强责任心和团队协作意识。
工作地点
地址:北京通州区北京经济技术开发区科创十街19号院


职位发布者
苑银芳/..HR
北京华卓精科科技股份有限公司

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电子技术·半导体·集成电路
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200-499人
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公司性质未知
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北京市海淀区清华大学李兆基科技大楼a846-2
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