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职位描述
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职责描述：
1、负责管辖范围内的相关工艺流程设计、车间的布局策划、设备引进评估、物料评估、工艺验证；
2、负责管辖范围内的相关工艺流程改进、制程能力提升、降低流程、物料和能耗成本；
3、负责管辖范围内的相关工艺技术规划，技术立项提议和评审，负责攻坚克难的技术项目开发；
4、参与新产品策划，支撑新产品从引入到批量技术开发和落地。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子、半导体等相关专业；
2、3年以上岗位相关工作经验，半导体测试、封测等相关经验优先；
3、了解行业技术方向和技术标准，了解功率芯片的测试方案；
4、能根据芯片性能表和成品设计，独立设计电测试方案；
注：联系我时，请说是在海淀人才网上看到的。
工作地点
地址：深圳龙岗区深圳-龙岗区深南电路股份有限公司
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
杨芳HR
深南电路股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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国有企业
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高桥工业区深南电路股份有限公司
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