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职位描述
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功率模块外型定义，工艺模块电和结构设计。
岗位职责：
1. 负责模块的设计开发及评审工作，包括结结构评审，材料选择，工艺流程制定；
2. 负责模块产在开发阶段的技术项目推进、问题监控、问题解决；
3. 阶段性在封装厂现场跟进和解决技术问题；
4. 与合作部门及供应商等沟通、协调、及时调整目标和进度，满足项目要求；
任职要求
1. 微电子\材料/电气/机电/自动化设计类专业本科及以上学历；
2. 至少精通贴片(Die attach)\回流(Reflow)\键合(Wire bond)\端子焊(Welding)其中之一工艺；
3. 熟悉功率模块的结构和功能，工艺流程，封装工艺及材料选型；
4. 熟悉功率半导体产品的开发流程(APQP)，熟悉常见的封装失效和机理；
5. 了解热/电/力学仿真项目和软件。；
岗位职责：
1. 负责模块的设计开发及评审工作，包括结结构评审，材料选择，工艺流程制定；
2. 负责模块产在开发阶段的技术项目推进、问题监控、问题解决；
3. 阶段性在封装厂现场跟进和解决技术问题；
4. 与合作部门及供应商等沟通、协调、及时调整目标和进度，满足项目要求；
任职要求
1. 微电子\材料/电气/机电/自动化设计类专业本科及以上学历；
2. 至少精通贴片(Die attach)\回流(Reflow)\键合(Wire bond)\端子焊(Welding)其中之一工艺；
3. 熟悉功率模块的结构和功能，工艺流程，封装工艺及材料选型；
4. 熟悉功率半导体产品的开发流程(APQP)，熟悉常见的封装失效和机理；
5. 了解热/电/力学仿真项目和软件。；
注：联系我时，请说是在海淀人才网上看到的。
工作地点
地址：杭州西湖区杭州西湖区黄姑山路4号
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求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
雷小姐HR
杭州士兰微电子股份有限公司
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电子·微电子
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1000人以上
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股份制企业
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浙江省杭州市滨江区滨康路500号
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