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负责成品测试低良批次的失效分析、客诉的分析、DPA分析 、失效模式分析经验汇总、质量持续改进工作。

岗位要求：
1、大学本科学历，电子信息工程、微电子科学与工程等电子专业毕业，熟悉集成电路和分立器件的封装工艺及其过程特性、工作原理，了解流片制程工艺更佳；可以承接IC、器件、灯珠、PIM等产品的分析；
2、熟悉失效分析手段，具有出色的沟通协调能力、推进能力促使各个分析案例有效进行；
3、两年及以上的大型半导体封测厂或流片厂的FA失效分析工程师工作经验；
4、熟练使用办公自动化，较好的编写FA报告的能力，可以根据FA结论输出改善措施建议和异常批次的产品处置建议；
5、有敏捷的FA分析思维、灵活的分析思路；
6、能熟练使用半导体常见的FA设备 ，能看懂相关分析图片和资料，并得出分析结论；
7、有很强的分析计划性和实施执行能力，有一定的效率管理意识、自律意识；
8、责任心、事业心强；较强的自我管理意识；
9、性格外向，身体健康，能承受快节奏、满负荷的工作。