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职责：
1. 和封装厂家沟通完成封装方案设计，包括充分了解封装形式、封装工艺的优缺点，能将产品所包含的性能需求以及应用需求等转化为具体封装要求，选择合适的封装形式及封装工艺；
2. 负责对新设计封装方案进行拆解，转化为封装厂实际加工操作的要求；
3，负责封装仿真分析(包括热、应力、信号完整性仿真)，要求具备热传导、应力分析、信号完整性分析能力，以便验证其封装方案是否满足电、热、可靠性等需求，并作出优化。
4，负责封装量产化设计(封装风险评估)，要求熟悉业界工艺控制水平，以便在制作方案时，能有效平衡封装design rule与产品性能、可靠性、成本等相关条件之间的冲突。
5. 负责对封装过程数据进行收集分析，不断优化，以降低生成过程风险；

岗位要求：
1. 机械或电力电子相关专业本科以上学历，功率器件封装行业2年以上工作经验。在相关领域工作4年以上的，可应聘资深工程师；
2. 熟悉功率半导体器件工作原理；
3，工作严谨、思路清晰，有较好的沟通能力、学习能力和团队协作能力；
4、有良好的制图能力；
5、良好的项目管理能力；