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职位描述
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工作内容：
1、负责公司新产品的胶壳铜排装配结构设计，包含3D模型、2D图纸、BOM清单等相应按照IATF16949体系文件要求的设计输出；
2、对公司在产产品的结构、封装形式提出改进意见，帮助公司实现技术降本；
3、非晶纳米晶滤波器开发团队合作，完成公司车载滤波器件新项目的设计开发任务；
4、了解并熟悉下一层级胶壳部件的模具设计和注塑工艺，制定出成本最优的封装、结构解决方案；
5、视公司新项目的安排，同时负责公司电子类产品的封装、结构设计
岗位要求：
1、全日制本科及以上学历；
2、汽车零部件设计开发专业背景；
3、熟练应用SolidWorks和AutoCAD；
4、掌握和理解零部件公差配合以及稳健结构设计的方法，了解CAE建模和仿真分析；
5、2年以上相关领域的工作经验；
1、负责公司新产品的胶壳铜排装配结构设计，包含3D模型、2D图纸、BOM清单等相应按照IATF16949体系文件要求的设计输出；
2、对公司在产产品的结构、封装形式提出改进意见，帮助公司实现技术降本；
3、非晶纳米晶滤波器开发团队合作，完成公司车载滤波器件新项目的设计开发任务；
4、了解并熟悉下一层级胶壳部件的模具设计和注塑工艺，制定出成本最优的封装、结构解决方案；
5、视公司新项目的安排，同时负责公司电子类产品的封装、结构设计
岗位要求：
1、全日制本科及以上学历；
2、汽车零部件设计开发专业背景；
3、熟练应用SolidWorks和AutoCAD；
4、掌握和理解零部件公差配合以及稳健结构设计的方法，了解CAE建模和仿真分析；
5、2年以上相关领域的工作经验；
注：联系我时，请说是在海淀人才网上看到的。
工作地点
地址：嘉兴海宁市浙江省海宁市盐官镇建设路1号
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
王琳飞HR
天通控股股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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国内上市公司
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建设路1号
