职位描述
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职责描述:
1、样品管理:负责客户产品设计方案可行性评估,负责客户样品加工和管理(样品加工方案、CP、MI制定,样品加工跟进,样品交付,转批量,客诉处理);
2、产品能力建设:参与产品线规划,承接产品相关技术能力提升项目。
任职资格
任职要求:
1、理工科专业本科以上学历;
2、两年以上SUB/PCB行业制程技术岗或NPI 岗位相关工作经历;
3、熟练操作常用办公软件,如Word、Excel、PPT、MiniTab等;一定的英语听说读写能力;
4、责任心强;
5、良好的沟通能力、信息获取与使用能力、自我时间管理能力、团队合作能力、自我调整能力;
6、工作地广州,前3~6个月工作地无锡。
工作地点
地址:广州黄埔区广州-黄埔区黄浦区知新路1321号广州广芯封装基板有限公司东门


职位发布者
杨芳HR
深南电路股份有限公司

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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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国有企业
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高桥工业区深南电路股份有限公司
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