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岗位职责：
1.负责竞品市场调研，完成市场竞品方案分析、性能对比并提出新产品规格需求；
2.负责芯片相关硬件模块的器件选型、独立完成电路原理图和PCB设计；
3.负责验证芯片相关的硬件和软件架构，负责芯片相关高速信号的调试测试，解决产品中出现的各类硬件问题；
4.售后不良问题的分析判定总结，提出改进设计需求；
5.完成芯片应用方案的实现；
6.跟踪市场完成竞品方案对比分析，输出竞品方案对比报告；
7.负责供应链外协相关的技术支持。
任职要求：
1.能独立完成硬件模块的方案设计，熟练使用主流板级设计软件完成原理图，PCB设计；
2.熟悉51 MCU代码架构，能独立完成芯片软件代码编写，具有相关设计和调试经验；
3.熟练使用高速示波器和频谱分析仪对所设计硬件进行信号调试测试；
4.有基本的QFN芯片焊接动手能力，有一定的软硬件调试能力；；
5.有显示类接口MIPI，typeC，EDP，LVDS，TCON等相关产品硬件设计经验者优先；
6.熟悉信号完整性，能分析并解决相关高速信号问题；
7.有良好的团队意识，责任心强，能承担一定的工作压力，具有良好的文档编写能力。