职位描述
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工作职责:
1、 从事高速通信类、射频微波类产品的PCB单板级结构设计相关工作;
2、 负责产品研究、方案设计、结构设计与建模、加工与装调、测试与性能提升等任务;
3、 负责技术文档、图纸等资料的输出、归档;
4、 关注行业发展动态,持续引入新技术、新材料、新工艺,不断提升产品性能与竞争力。
任职资格:
1、 微波电磁场、通信电子、机械类相关专业,本科及以上全日制学历;
2、 3年及其以上通信类无线产品结构相关工作经验,有射频单元相关结构设计经验者更佳;
3、 至少精通一种3D结构设计的工具,如Solidworks、Creo等;
4、 有批量产品结构设计经验,能独立完成结构相关设计、公差分析、材料选择,对结构的相关工艺模具、机加等有深入的认识和理解;
5、 具备良好的逻辑和沟通能力,态度积极,有团队工作精神,可出差工作。
工作地点
地址:深圳龙岗区深圳-龙岗区深南电路股份有限公司深南电路


职位发布者
杨芳HR
深南电路股份有限公司

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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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国有企业
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高桥工业区深南电路股份有限公司
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