应届毕业生
学历不限
2025-04-30 17:09:38
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职位描述
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1、负责功率模块技术产品的材料开发，包括DBC（陶瓷覆铜基板）、引线框架、clip、塑封料、键合线、涂覆材料、焊料、银胶、粘结材料、铜基板等封装材料；
2、负责功率模块封装材料的质量管理，制定材料规格书，进行性能测试，物料导入等工作；
3、参与功率模块封装未来技术方向的分析与决策，主导功率模组材料方向的技术规划及预演。
任职要求：
1、熟悉功率器件/封装材料，有IGBT、MOS等功率器件/模组开发经验优先；
2、熟悉半导体器件/封装材料的特性要求及检测方法；
3、熟悉功率器件特性和应用、及电源拓扑原理；
2、负责功率模块封装材料的质量管理，制定材料规格书，进行性能测试，物料导入等工作；
3、参与功率模块封装未来技术方向的分析与决策，主导功率模组材料方向的技术规划及预演。
任职要求：
1、熟悉功率器件/封装材料，有IGBT、MOS等功率器件/模组开发经验优先；
2、熟悉半导体器件/封装材料的特性要求及检测方法；
3、熟悉功率器件特性和应用、及电源拓扑原理；
注：联系我时，请说是在海淀人才网上看到的。
工作地点
地址：西双版纳傣族自治州景洪市金桥曼卡科技园
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职位发布者
丁毓良/..HR
华为技术有限公司
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通信/电信/网络设备/增值服务
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深圳市龙岗区坂田华为基地
