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职责描述： 1. 负责DPS区域（Taping、Back Grinding、Laser Grooving、Blade Saw等）设备工艺能力评估、工艺调试、验收等 2. 负责DPS区域工艺材料评估及DOE验证，维护工艺稳定性 3. 负责DPS工艺开发、Recipe建立及优化 4. 负责对产线作业员、技术员培训及考核 5. 负责整理编写工艺验证报告、异常分析报告等 6. 能独立处理生产中出现的品质异常及区域相关工序良率改善 7. 制定及维护DPS区域工艺文件，如：PFMEA、OCAP、CP、作业指导性文件等 8. 服从上级主管的其他合理性工作安排 任职要求： 1． 机械/电子等相关理工科专业，大专及以上学历，3年以上晶圆磨划工艺、设备工作经验 2． 熟练掌握DPS区域工艺流程及设备操作 3． 具备DPS相关产品工艺开发能力，如：硅基材料、玻璃、氧化铝、铌酸锂、钽酸锂等材料加工 4． 具备工艺文件编写、DOE设计、异常分析、制程改善、产能提升等能力 5． 熟练使用日常办公软件（Excel、Word、PPT等） 6． 熟悉Disco等品牌设备操作经验 7． 具有良好的吃苦耐劳、团队合作精神和沟通能力