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职位描述
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工作职责:
1、工艺能力提升：机加/激光钻/压合/塞孔
2、现场维稳：机加/激光钻/压合/塞孔异常处理。
任职资格:
1、本科及以上学历；
2、机加/激光钻/压合/塞孔岗位工作经验3年以上；
3、具备较强的沟通协调能力；
4、项目管理经验丰富者优先；
5、机械自动化/电气/材料等理工科专业优先。
注：联系我时，请说是在海淀人才网上看到的。
工作地点
地址：深圳龙岗区深圳-龙岗区深南电路股份有限公司
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
深南电路股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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国有企业
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高桥工业区深南电路股份有限公司
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