职位描述
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工作职责:
1.MSAP工艺开发:承接事业部规划的MSAP湿法相关技术规划和项目开发项目工艺能力
2.MSAP工艺维护:维护和提升无锡、南通工厂MSAP湿制程能力
3.日常工作:MSAP湿制程工艺管理,维护、管理PCB无锡、南通工厂MSAP湿法工艺能力管理
4.MSAP湿法工艺能力提升
5.MSAP湿法相关工艺能力提升和重大品质问题改善
任职资格:
1、本科以上学历,化学、电化学专业毕业
2、有5年以上PCB大厂电镀制程工作经验,熟悉安美特PLB CU6、图形填孔电镀等湿法工艺,精通电镀工艺,熟悉VCP电镀、填孔电镀、闪蚀,熟悉MSAP工艺的优先
3、具备独立进行技术项目开发能力,做过跨制程能力提升或者品质改善项目的优先
4、熟悉切片制作,失效分析,各种PCB可靠性测试
1.MSAP工艺开发:承接事业部规划的MSAP湿法相关技术规划和项目开发项目工艺能力
2.MSAP工艺维护:维护和提升无锡、南通工厂MSAP湿制程能力
3.日常工作:MSAP湿制程工艺管理,维护、管理PCB无锡、南通工厂MSAP湿法工艺能力管理
4.MSAP湿法工艺能力提升
5.MSAP湿法相关工艺能力提升和重大品质问题改善
任职资格:
1、本科以上学历,化学、电化学专业毕业
2、有5年以上PCB大厂电镀制程工作经验,熟悉安美特PLB CU6、图形填孔电镀等湿法工艺,精通电镀工艺,熟悉VCP电镀、填孔电镀、闪蚀,熟悉MSAP工艺的优先
3、具备独立进行技术项目开发能力,做过跨制程能力提升或者品质改善项目的优先
4、熟悉切片制作,失效分析,各种PCB可靠性测试
工作地点
地址:成都彭州市长江东路18号
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职位发布者
HR
深南电路股份有限公司

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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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国有企业
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高桥工业区深南电路股份有限公司
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