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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
岗位职责：
1、熟悉电路的基本原理，包括电源管理电路、时钟电路、交换机芯片、CPU电路等。熟悉常见的电子元件和器件，包括集成电路（IC）、二极管、电阻、电容等。熟悉它们的特性、参数和封装；
2、掌握不同的PCB材料和制造工艺，包括FR-4、高频材料、金属基板等。了解PCB制造的流程和要求；
3、精通Cadence Allegro PCB设计软件，熟练掌握Altium Designer、PADS、Polar Si9000等软件的功能和操作方法；
4、熟练使用CAD软件进行封装设计，掌握常见的元器件封装，包括QFP、BGA、SOP、DIP等。熟悉封装的尺寸、引脚布局、焊盘设计、钢网设计等。能够根据元器件的规格书要求进行合适的封装设计。
任职要求：
1、本科以上学历，电子类专业。2年以上工作经验，做过交换机、通信类产品优先。
2、熟练掌握Allegro16.X、OrCAD Capture,能独立建立封装、解决网表导入的问题、根据原理图对PCB进行Layout处理，导出Gerber和SMT文件。
3、熟悉PCB相关工艺要求。
注：联系我时，请说是在海淀人才网上看到的。
工作地点
地址：深圳南山区深圳-南山区深圳市三旺通信技术有限公司
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
深圳市三旺通信股份有限公司
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通信/电信/网络设备/增值服务
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200-499人
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私营·民营企业
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白芒百旺信高科技工业园1区3栋
