职责描述:
1.负责量子芯片和封装相关的工程仿真,包括芯片版图仿真、电路和封装协同仿真;
2.与版图和封装相关工程师有效合作,在版图可实现的基础上开展局部和整体性能仿真优化;
3.参与公司自研量子芯片Q-EDA软件仿真需求撰写,配合工程流程制定与验证,提供技术支持;
4.参与量子芯片工艺Q-PDK参数提取撰写,配合工程流程制定与验证,提供技术支持;
5.跟踪和研究行业内最新的芯片仿真技术和方法,推动团队的技术创新和提升;
6.相关技术文档的编写和归档。
任职要求:
1.本科及以上学历,电子、射频微波类相关专业;
2.熟悉微波射频/电磁场以及半导体工艺相关知识,具有量子芯片、射频芯片设计与流片经验者优先;
3.熟悉常用EDA工具的基本仿真操作,具有较强的分析和设计优化能力;
4.具有良好的持续学习、团队合作和沟通能力。



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