职位描述
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职责描述:
1. 机芯设计:根据市场或客户需求,与硬件工程师共同设计主板,确保机芯适合。
2. 整机设计:根据ID和机芯,负责整机结构设计,参与制定生产问题预案。
3. 器件打样:负责部分结构器件的开模和打样,保证生产的顺利进行。
4. 生产支持:跟踪生产中出现的问题,制定改善方案,并进行归纳总结,避免类似问题的发生,提高生产效率。
5. 设计改进:根据生产反馈和设计要求,更新机芯设计,提高使用性能和生产效率。
6. BOM维护:负责BOM单的更新与维护,确保及时、准确。
7. 覆盖率结构器件库建设:参与结构器件库的建设与维护,开发新的结构器件。
任职要求:
1、熟悉手机结构设计知识;
2、了解塑胶件,钣金件及模具加工知识;
3、了解手机生产加工流程;
4、了解手机行业供应链的技术现状;
5、熟练应用手机设计所需的软件。
工作地点
地址:深圳罗湖区深圳-罗湖区银丰大厦B座银丰大厦


职位发布者
HR
闻泰通讯

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制造业
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500-999人
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国有企业
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南湖区亚中路777
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