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职位描述
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工作职责
1.熟练分析先进封装市场的动态、基本把握市场方向；
2.根据客户基本动态，把握其未来产品策略；
3.把握主要竞争对手的基本动态，分析行业的发展方向。
任职资格
1、从事先进封装领域工作经验3年以上，有玻璃基封装载板经验优先；
2、熟悉TSV/TGV、SiP、Fan-out、FCBGA等先进封装工艺，对行业有较深理解；
3、具有上下游产业链资源；
4、具有客户资源优先。
1.熟练分析先进封装市场的动态、基本把握市场方向；
2.根据客户基本动态，把握其未来产品策略；
3.把握主要竞争对手的基本动态，分析行业的发展方向。
任职资格
1、从事先进封装领域工作经验3年以上，有玻璃基封装载板经验优先；
2、熟悉TSV/TGV、SiP、Fan-out、FCBGA等先进封装工艺，对行业有较深理解；
3、具有上下游产业链资源；
4、具有客户资源优先。
注：联系我时，请说是在海淀人才网上看到的。
工作地点
地址：北京大兴区北京大兴区京东方
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
京东方科技集团股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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国内上市公司
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北京市朝阳区酒仙桥路10号
