应届毕业生
本科
2025-03-11 08:57:33
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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
岗位职责：
1. 负责智能硬件平台的方案设计、原理图设计、PCB LAYOUT指导、BOM制作、调试测试、BUG解决等；
2. 硬件关键物料选型、物料降本、物料归一化；
3. 硬件领域标准文档开发及维护；
4. 对接外部供应商及协调内部团队，确保硬件产品设计及开发交付。
5. 现场支持硬件安装及调试工作；
1. 负责智能硬件平台的方案设计、原理图设计、PCB LAYOUT指导、BOM制作、调试测试、BUG解决等；
2. 硬件关键物料选型、物料降本、物料归一化；
3. 硬件领域标准文档开发及维护；
4. 对接外部供应商及协调内部团队，确保硬件产品设计及开发交付。
5. 现场支持硬件安装及调试工作；
岗位要求：
1. 大学本科及以上学历，电子、信息、或计算机相关专业。
2. 具备3年以上硬件开发设计工作经验，熟悉电子产品开发流程，具备极高的质量意识。
3. 熟练掌握FPGA等处理器的硬件设计，熟悉各总线以及外围接口的硬件设计；
4. 硬件基础知识扎实、技术全面深入，熟悉热设计、EMC设计；
5. 具有沟通和协调能力，思路清晰、做事干练，工作效率高。
6. 涉及部分海外业务，英语听说读写熟练优先。
注：联系我时，请说是在海淀人才网上看到的。
工作地点
地址：郑州中原区郑州国家高新技术产业开发区
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
鲍先生/..HR
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