应届毕业生
学历不限
2025-04-11 23:54:46
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职位描述
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【工作内容】
1. 样品制备及测试：
负责样品的热处理、镶埋、磨抛、化学蚀刻等工作，并协助进行硬度测试、光学显微镜、扫描电镜等实验。
2. 文献及资料查阅：
依据课题及实验需求，能够查阅并整理相关学术论文、技术资料和市场分析报告等。
3. 交办的其他任务
【招聘要求】
1、本科在读，材料类、机械类专业，有金属材料相关研究经验者优先。
2、大学英语四级及以上，能独立阅读英文文献。
3、每周出勤3天以上，能坚持实习3个月以上。
【补充说明】
本实习岗位不留用，按照公司统一标准提供实习补贴(25-35元/小时)。
【工作地点】
上海市闵行区剑川路953弄322号沪升e谷交大科创园（实验室）
1. 样品制备及测试：
负责样品的热处理、镶埋、磨抛、化学蚀刻等工作，并协助进行硬度测试、光学显微镜、扫描电镜等实验。
2. 文献及资料查阅：
依据课题及实验需求，能够查阅并整理相关学术论文、技术资料和市场分析报告等。
3. 交办的其他任务
【招聘要求】
1、本科在读，材料类、机械类专业，有金属材料相关研究经验者优先。
2、大学英语四级及以上，能独立阅读英文文献。
3、每周出勤3天以上，能坚持实习3个月以上。
【补充说明】
本实习岗位不留用，按照公司统一标准提供实习补贴(25-35元/小时)。
【工作地点】
上海市闵行区剑川路953弄322号沪升e谷交大科创园（实验室）
注：联系我时，请说是在海淀人才网上看到的。
工作地点
地址：上海青浦区上海市闵行区剑川路953弄322号沪升e谷交大科创园（实验室）
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
日立(中国)有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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500-999人
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中外合资（合资·合作）
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朝阳区东三环北路5号北京发展大厦1801室
