职位描述
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职责描述:
1. 负责光学产品的BOM物料选型以及加工工艺制定;
2. 负责光学产品特殊特性输出,协调各工序做好风险识别和风险管控;
3. 负责样品加工过程跟进和总结,负责工艺难点攻克,协调相关方处理过程异常,对样品一次通过率负责;
4. 优化改善样品/小批量阶段的问题点,提升样品加工良率;
5. 负责光学产品CP
工作地点
地址:深圳龙岗区深圳-龙岗区深南电路股份有限公司


职位发布者
HR
深南电路股份有限公司

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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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国有企业
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高桥工业区深南电路股份有限公司
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