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职位描述
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工作职责:
1.？？Wafer？dicer设备运维、工艺监控、异常及时分析处理。
2.？？新Wafer？Dicer设备评估检讨。
3.？？Wafer？Dicing工艺持续优化，提供良率和工艺稳定性。
4.？？配合贴合进行Wafer？Dicing工艺与玻璃切割工艺的拉通、优化，确保贴合工艺路线的切割稳定性。
任职要求:
1.？本科及以上学历，3年以Wafer？Dicing设备维护工作经验；
2.？丰富Dicing不良分析经验，实际从事过现场不良分析与改善；
3.？有独自撰写PFMEA、OCAP、作业指导书能力；
4.？善于表达，有产线技术员
1.？？Wafer？dicer设备运维、工艺监控、异常及时分析处理。
2.？？新Wafer？Dicer设备评估检讨。
3.？？Wafer？Dicing工艺持续优化，提供良率和工艺稳定性。
4.？？配合贴合进行Wafer？Dicing工艺与玻璃切割工艺的拉通、优化，确保贴合工艺路线的切割稳定性。
任职要求:
1.？本科及以上学历，3年以Wafer？Dicing设备维护工作经验；
2.？丰富Dicing不良分析经验，实际从事过现场不良分析与改善；
3.？有独自撰写PFMEA、OCAP、作业指导书能力；
4.？善于表达，有产线技术员
注：联系我时，请说是在海淀人才网上看到的。
工作地点
地址：福州福清市京东方
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
京东方
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制造业
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51-99人
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股份制企业
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五环大道1011号
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