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岗位职责 1、负责组装工艺文件和SOP制作与更新; 2、负责新产品流程图，P-FMEA，SOP及质量阀资料准备； 3、负责参与PCBA的DFM设计评审，制定合理的PCBA生产工艺； 4、负责新产品治工具评估及钢网和印刷支撑块开刻及相关夹具的工艺改善; 5、负责根据产品工艺流程协助设备开发设备及工装 ； 6、负责制定和优化组装流程，材料和新制程的评估产品失效分析，对各个阶段（试产，量产，市场反馈）的质量问题分析及完成相关报告； 7、负责优化制程和治工具，导入新材料和新技术降低生产成本； 8、负责参与跨部门协调，与生产，品控，项目，研发等部门协作，确保试制产品正产进行，及确保试产和量产产品质量，提高产品良率，降低报废率，达到KPI目标； 9、负责量测工时.人力，制定标准工时和标准人力； 10、负责参与试制.试产工艺，对作业人员进行生产培训，使作业人员技能达到生产要求； 11、完成上级主管领导，指定的工作任务。 任职要求 1、电子行业工艺组装相关工作经验； 2、工艺开发流程，独立完成相关开发阶段文件； 3、ISO9001/IATF16949质量系统 .TPM.精益生产概念； 4、熟练使用办公及相关专业工作软件。