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工作职责与任务：
1. 负责新产品开发需求拟制，能从系统适用性、竞争性、成本等多维度提取参数边界，精准定义产品，输出芯片、封装成品的设计要求。
2. 负责新产品开发进度跟进，芯片流片、模块试封、成测测评等，并分析、识别、处理产品开发过程中的各类异常，包含封装和可靠性等。
3. 负责新产品测评开发与认定，测试规范拟制及优化升级。
4. 负责产品定型、转批评审、客诉分析。
5. 负责产品规格书的制作、审核及更新。
6. 负责芯片及封装成品电性测试和可靠性实验跟踪，并完成测试及实验结果分析。
四、岗位技能要求：
1．本科及以上学历，电力电子、半导体或相关专业，3年以上工作经验，硕士优先，国际功率器件半导体厂家工作经历者优先。
2．熟悉IGBT、SIC、功率模块技术原理、研发工艺、可靠性要求，熟悉各项参数和测试原理，掌握失效分析手段和流程。
3．有较强的研发项目的管理经验，沟通协调能力强，责任心及团队合作精神优秀。
4．良好的英语听说读写能力，较强的学习能力。
5. 从事过基于IGBT的变流装置的研发或应用，使用过电路设计或仿真软件优先考虑；
6．性格外向，有良好的沟通协调能力，工作责任心和执行力佳。