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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
岗位职责：
1、负责薄膜电路或陶瓷电路板产品光刻工艺开发和固化（包括光刻胶或干膜的选择，贴膜、匀胶、曝光、显影、刻蚀、检查等）；
2、跟踪薄膜电路技术、陶瓷电路板的最新成果并对公司内部工艺进行持续改善；
3、协助项目经理进行项目跟踪和管理，参与制定公司技术研发路径及计划；
4、负责光刻相关文件的编制及修订，对技术员、操作人员技能培训；
5、负责光刻掩膜版的设计与管理；
岗位要求：
1、了解光刻工艺，熟悉光刻工艺规则和流程，熟练掌握设备及其辅助设备的使用，熟练掌握各种相关测量仪器的使用，及时解决生产及研发过程中的各种异常经验；
2、具备较强的动手能力、学习理解能力、判断分析能力，能熟练使用office等软件；
3、具备良好的团队合作精神，能吃苦耐劳，协同其他工艺一起完成相关工艺改进及研发工作；
4、了解溅射、电镀铜、电镀金、厚铜刻蚀、划片等优先考虑。
注：联系我时，请说是在海淀人才网上看到的。
工作地点
地址：大连金州区大连-金州区金悦街21号
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
大连达利凯普科技股份公司
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电子技术·半导体·集成电路
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200-499人
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股份制企业
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董家沟光明西街10号
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