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大专
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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
职责描述：
1.熟悉FC封装整个工艺流程
2.对于印刷、FC、回流焊、清洗、点胶、贴盖、植球等工艺流程熟悉，有相关工艺基础
3.负责FC产品新产品导入，确保产品及时生产及良率保证
4.负责FC产品工艺制程标优化及标准化，工艺制程稳定性的改善及提高
5.负责FC产品封装、测试、可靠性等工程需求和问题的跟踪及推广
6.负责FC新产品，新材料，新工艺的导入
7.负责FC产品的质量提升、良率提升等工程支持
8.能够有独立解决问题的能力，熟悉品质异常处理流程和解决问题的能力
9.人员培训，对工艺相关人员进行工艺及相关操作手法培训
10.良好的沟通协调能力，具有较强的执行力、责任心，能承受工作压力
任职要求：
1.大专以上学历，自动化、机械、电气等专业，10年以上工作经验；
2.熟悉8D报告，了解FCCSP，FCQFN，FCBGA等封装技术。
注：联系我时，请说是在海淀人才网上看到的。
工作地点
地址：深圳龙岗区深圳-龙岗区深南电路股份有限公司
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
深南电路股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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国有企业
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高桥工业区深南电路股份有限公司
