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售前经理（半导体设备）(J10118),
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机械工程师（真空）(J10152),
工艺工程师（钙钛矿研究方向）(J10150),
售前经理（AMHS）(J10013),
C#软件开发工程师(J10135),
固晶机研发/量产/产品岗位(J10115),
高级机械仿真工程师(J10012),
硬件工程师(J10098),
物流规划工程师（立体仓库）(J10136),
安全工程师(J10184),
电气工程师（应届生）,
测试工程师(J10183),
机械工程师(J10190),
视觉工程师(J10182),
软件工程师（应届生）(J10165),
算法工程师（应届生）(J10166),
FPGA工程师(J10195)（六个月）,
售前工程师（固晶机）(J10197),
系统工程师(J10171),
TCB/HB键合产品负责人/工艺专家(J10239),
技术支持工程师（ROBOT）(J10235),
资深设备软件专家(J10230),
半导体工艺工程师(J10216),
半导体机械设计工程师(J10082),
视觉应用工程师(J10182),
技术支持工程师（AMHS）(J10020),
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软件工程师（应届生）(J10249),
工艺工程师（应届生）(J10251),
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高级产品经理（钙钛矿）(J10254),
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机械工程师（应届生）(J10247),
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